물질 폴리이미드 필름 테입을 패키징하는 높은 온도 저항 ESD 캡톤

높은 온도 저항 ESD 패키징 재료 폴리이미드 필름 테입 색깔 브라운

기술 :

납땜 공정 동안 프린트 회로 기판 골드 핑거 접촉의 보호를 포함하여 폴리이미드 필름 테입은 고온 마스킹 어플리케이션을 위해 설계된 폴리 이미드 필름과 실리콘 접착제입니다.

그것은 클래스 Ｈ 요구조건을 충족시켜 전기적 절연 적용에서 사용됩니다

특징 :

1, 그것이 260' Ｃ까지 온도에 견디며, 300' Ｃ까지 플래시 임시

2, 그것이 납땜 공정 동안 PCB 위의 금접점 손가락을 보호하도록 설계됩니다. 그것은 고온에 또한 가열되기 위한 고내성과 화학, 타이어 펑크와 인렬 저항이고, 전기적이고 열 단열로 최적의 성능을 제공합니다.

3, 그것이 로에스 지시 2002/95EC과 개정 지시와 인가입니다.

혜택

1, 가늘고 같어느 것이 편편하지 않은 표면의 가장을 가능하게 하고.

2, 우수한 전기 절연.

3, 깨끗하게 열기와 화학에 대한 노출 뒤에 있는 점착성 잔여물 없이 이전.

상술

애플리케이션

민감한 인쇄 회로 기판을 보호하기 위한 이상은 그것의 뛰어난 유전 특성으로, (PCB) 부품에 탑승합니다, 그것이 또한 정적 감전 부재를 위해 큰 절연체로서 일합니다.

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