물질 폴리이미드 필름 테입을 패키징하는 높은 온도 저항 ESD 캡톤
기본 특성
원산지:
중국
브랜드 이름:
Allesd
인증:
ISO/SGS
모델 번호:
AT-0104
부동산 거래
최소 주문 수량:
교섭할 수 있습니다
가격:
협상 가능
지불 조건:
전신환
공급능력:
달 당 500,000개 명부
제품 요약
높은 온도 저항 ESD 패키징 재료 폴리이미드 필름 테입 색깔 브라운 기술 : 납땜 공정 동안 프린트 회로 기판 골드 핑거 접촉의 보호를 포함하여 폴리이미드 필름 테입은 고온 마스킹 어플리케이션을 위해 설계된 폴리 이미드 필름과 실리콘 접착제입니다. 그것은 클래스 Ｈ 요구조건을 충족시켜 전기적 절연 적용에서 사용됩니다 특징 : 1, 그것이 260' Ｃ까지 온도에 견디며, 300' Ｃ까지 플래시 임시 2, 그것이 납땜 공정 동안 PCB 위의 금접점 손가락을 보호하도록 설계됩니다. 그것은 고온에 또한 가열되기 위한 고내성과 화학, 타이...
제품 세부정보
강조하다:
정적 소산성 테이프
,정전기방전 분배기
Backing Material:
폴리 이미드 필름
Adhesive:
실리콘
Backing Thickness:
1 밀리리터
Adhesive Thickness:
1.5 밀리리터
Length:
36 야드
Package:
테이프 폭에 의존하세요
제품 설명
높은 온도 저항 ESD 패키징 재료 폴리이미드 필름 테입 색깔 브라운
기술 :
납땜 공정 동안 프린트 회로 기판 골드 핑거 접촉의 보호를 포함하여 폴리이미드 필름 테입은 고온 마스킹 어플리케이션을 위해 설계된 폴리 이미드 필름과 실리콘 접착제입니다.
그것은 클래스 Ｈ 요구조건을 충족시켜 전기적 절연 적용에서 사용됩니다
특징 :
1, 그것이 260' Ｃ까지 온도에 견디며, 300' Ｃ까지 플래시 임시
2, 그것이 납땜 공정 동안 PCB 위의 금접점 손가락을 보호하도록 설계됩니다. 그것은 고온에 또한 가열되기 위한 고내성과 화학, 타이어 펑크와 인렬 저항이고, 전기적이고 열 단열로 최적의 성능을 제공합니다.
3, 그것이 로에스 지시 2002/95EC과 개정 지시와 인가입니다.
혜택
1, 가늘고 같어느 것이 편편하지 않은 표면의 가장을 가능하게 하고.
2, 우수한 전기 절연.
3, 깨끗하게 열기와 화학에 대한 노출 뒤에 있는 점착성 잔여물 없이 이전.
상술
| 재료 | 2.5 밀리리터. 폴리 이미드 필름 |
| 지원 | 폴리 이미드 필름 |
| 접착제 | 실리콘 |
| 핵심 | 3" |
| 후원하는 두께 | 1 밀리리터 |
| 점착성 두께 | 1.5 밀리리터 |
| 길이 |
36 야드 |
| 이용 가능한 폭 | 1 밀리미터 내지 500 밀리미터 |
| 발언 | ESD 타입, 이용 가능한 이중의 측면을 가진 타입 |
애플리케이션
민감한 인쇄 회로 기판을 보호하기 위한 이상은 그것의 뛰어난 유전 특성으로, (PCB) 부품에 탑승합니다, 그것이 또한 정적 감전 부재를 위해 큰 절연체로서 일합니다.
더 많은 세부사항
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