마이크로 일렉트로닉스 포장용 맞춤형 디자인 방수 PE 가방 ESD 보호 가방

마이크로 일렉트로닉스 포장용 맞춤형 디자인 방수 PE 가방 ESD 보호 가방

고성능의 보호 봉지, 특히 마이크로 전자 부품 포장용으로 설계되었으며, 방수, 반 정적 (ESD) 및 전자기 보호 기능을 갖는다.

재료와 구조:

외장 재료: 고강성 폴리에틸렌 (PE) 으로 만들어졌으며, 방수성과 내구성이 뛰어나 수분, 먼지, 그리고 다른 오염물질의 침투를 효과적으로 방지할 수 있습니다.

내부층 재료: 안티스틱 코팅 (ESD) 또는 복합재료로 구성되어 있습니다.정적 전기를 분산시키고 정전 전류에 의한 마이크로 전자 부품의 손상을 방지할 수 있는.

보호층: 일부 스타일은 전자기 간섭 (EMI) 및 전파 간섭 (RFI) 보호 기능을 제공하기 위해 금속화 된 코팅 또는 금속 포일 층을 추가합니다.외부 전자기장으로부터 민감한 전자 부품을 보호하는 것.

기능적 특징:

방수: 액체가 침투하는 것을 방지하기 위해 완전히 밀폐 된 설계, 습한 환경 또는 장거리 운송에 적합합니다.

ESD (전도 정적 방출): 정적 전기의 축적 및 방출을 효과적으로 방지하여 마이크로 전자 구성 요소를 정전적 손상으로부터 보호합니다.

전자기 보호: 전자 부품의 성능에 영향을 미치는 외부 전자기 간섭을 방지하기 위해 좋은 전자기 보호 효과를 제공합니다.

내구성: PE 물질은 높은 찢기 저항력과 마모 저항성을 가지고 있어 반복 사용에 적합합니다.

투명성: 일부 가방은 투명 또는 반투명성으로 설계되어 있으며, 내용물을 쉽게 볼 수 있으며 식별 및 관리를 용이하게합니다.

설계 세부 사항:

밀폐 방법: 자폐 밀폐, 지퍼 밀폐 또는 열 밀폐 디자인을 채택하여 가방의 완전한 밀폐를 보장하고 오염 물질의 침입을 방지합니다.

사용자 정의 디자인: 크기와 두께, 색상 및 인쇄 된 로고 (브랜드 로고, 경고 메시지 등) 는 고객의 필요에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.

휴대성: 가볍고 휴대하기 쉽고 운송 및 보관에 적합합니다.

적용 가능한 시나리오:

마이크로 전자 부품, 통합 회로 (IC), PCB 보드, 센서 등과 같은 민감한 전자 제품의 포장 및 운송

전자 제조, 항공우주, 의료 장비, 통신 장비 등 산업에 적합합니다.

반 정적, 방수 및 전자기 보호가 필요한 고급 전자 부품에 적합합니다.

이점 요약:

물과 습기에 저항하며 전자 부품들을 액체 손상으로부터 보호합니다.

전자기 충전으로 인한 전자 부품의 손상을 방지하기 위한 반 정적 설계

외부의 전자기 간섭을 방지하기 위한 전자기 보호 기능

내구성 있고 재사용 가능하며 경제적이고 환경 친화적입니다.

다양한 고객 요구를 충족시키기 위해 사용자 정의 디자인을 지원합니다.

우리가 공급하는 다른 제품:

1. 청결실 의류 (일회용, 세탁용)
2. 청정실 문서 (문서, 펜, 노트북)
3. 청결실 장갑 (Finger Cots, PU 코팅 장갑, PVC 점 점 장갑)
4. 청정실 매트 (스티키 매트, 테이블/플로어 매트, 피로 방지 매트)
5. ESD 패키지 재료 (백, 테이프 등)
6. ESD 저장물질 (통, 트레이, 순환 상자, 용매 분배장).
7. 청정실 청소용품 (위프, 스틱 롤러, 맵, 브러쉬, 스랩)
8. 청결실 & ESD 의자/스툴
9. ESD 손목/힐 스트랩/그라운드 코드
10. 정적 제어 이온화 블로어/총/노즐
11. 돋보이는 확대기
12. 청정실 커튼 등