No.668, 펑팅 대로, 스초우 공단, 장쑤성, 중국 | Sales01@allesd.com |
원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | allesd |
모델 번호: | DP0128 |
최소 주문 수량: | 협상 가능 |
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가격: | negotiable |
포장 세부 사항: | 500pcs/카톤 또는 제품 크기에 따라 다릅니다 |
배달 시간: | 7-10 근무일 |
지불 조건: | t/t |
공급 능력: | 한 달에 5000,000pc |
제품 이름: | PE ESD 안티 스타틱 메시 팩 | 재료: | PE |
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크기: | 30.5*40.7cm; 18*436cm; 30.5*30.5cm | 색상: | 메시 인쇄 |
표면 처리: | 스크린 인쇄 | 밀봉 및 핸들: | 열린 상단 |
인쇄: | 매스 프린트 / 전도성 그리드 봉지 / 재활용 가능한 재사용 가능한 | 표면 저항: | 10e6 ~ 10e9 오름 |
특징: | 항 정적, 엽기 습기 장벽 열 밀폐 방수 | 애플리케이션: | 전자 제품 패키징 |
PE 반 정적 전자 부품 포장 가방 메시 가방 전자 부품 포장 가방
this PE anti-static conductive mesh bag is a packaging solution that combines physical structure (mesh) and chemical materials (conductive/anti-static agents) to achieve efficient electrostatic protection보호, 내구성, 호흡력, 가시성을 결합하고 높은 가치를 보장하는 핵심 보호 재료입니다.높은 민감성 전자 제품은 공급망 전체에 걸쳐 전자기 손상으로부터 보호됩니다..
제품 이름 | PE ESD 안티 스타틱 메시 팩 |
재료 구조 | PE |
표면 저항 | 10e6 ~ 10e8 오름 |
스타일 | 오픈 엔드, 메시 프린팅 |
크기와 인쇄 | 30.5*40.7cm; 18*436cm30.5*30.5cm 또는 사용자 정의, 고객 요청에 따라 인쇄 |
적용 | 전자 제품 포장 |
표면 처리 | 스크린 인쇄 |
색상 | 블랙,메시 인쇄 |
로고 | 로고는 사용자 정의 할 수 있습니다. |
색상: 가장 흔한 것은 검은색 격자 반투명이다.
구조: 그것의 독특함은 그 것이 망자리 가방이라는 것입니다. 가방 몸체는 완전히 밀폐 된 필름이 아니라 격자 모양의 PE 물질로 만들어집니다.물질의 유연성과 찢기 저항성을 높이는.
핵심 기능에 대한 자세한 설명
이름의 각 키워드는 그 키 특징에 해당합니다.
반 정적/전도성
이것은 제품의 핵심 기능입니다. 가방의 내부는 특별한 전도성 탄소 흑색 또는 영구적 반 정적 화학 물질로 내장되어 있습니다.표면 저항성을 안전하게 전하를 분산시킬 수 있는 범위 내에서 유지합니다 (일반적으로 10 ^ 4 ~ 10 ^ 11 Ω/sq 사이).
작동 원리: 민감 한 전자 부품 (IC 칩 및 회로 보드 등) 이 가방 에 배치 될 때, 가방 은 환경 을 보호하기 위해 파라데이 케이지 효과 를 형성 한다.이것은 외부 정전 전자기장이 가방의 내부로 침투할 수 없다는 것을 의미합니다, 그리고 내부에서 생성되는 정적 전하도 안전하게 유도망을 통해 수출되고 분산될 수 있습니다.따라서 정밀 전자 부품의 정전 전자기 방출 (ESD) 고장 및 손상을 피합니다..
매스백
완전히 밀폐 된 보호 봉지와 달리, 메시 디자인은 호흡을 제공합니다. 이것은 리플로우 용접 또는 웨브 용접과 같은 특정 프로세스에서 매우 유용합니다.주머니를 구성 요소와 함께 오븐에 넣을 수 있습니다., 그리고 뜨거운 공기는 그리드를 통해 균등하게 가열 될 수 있으며, 열에 의해 발생하는 내부 공기 팽창으로 인해 가방이 터지지 않도록합니다.또한 청소 후 수분을 증발시키는 것이 쉽습니다..
전자 부품 포장 가방/머드보드 가방
명확한 목적: 정적 전기에 민감한 전자 제품의 포장, 운송 및 저장을 위해 특별히 설계되었습니다.
다양한 크기: 다양한 크기를 선택할 수 있습니다. 통합 회로 (IC) 칩을 포장하는 작은 가방에서 컴퓨터 메인보드 전체를 수용 할 수있는 큰 가방까지,그래픽 카드, 하드 드라이브, 또는 산업 제어판.
주요 장점 및 특징
1우수한 ESD 보호: 내부 및 외부에서 양방향 정전 전기 보호 기능을 제공하여 정전 전기 생성, 축적 및 방출을 효과적으로 방지합니다.
2● 내구성 및 찢어지기 저항성: 메시 구조는 가방의 기계적 강도를 향상시켜 일반 플라스틱 필름보다 찢어지기 및 구멍에 더 잘 견딜 수 있습니다.
3물리적 보호: 부드러운 PE 물질은 작은 충격을 완화하고 부품 핀이 구부러지거나 표면 스크래치를 방지 할 수 있습니다.
4가시성: 반투명 기능으로 가방 열지 않고도 내용을 쉽게 식별 할 수 있으며 재고 관리 및 검색을 용이하게합니다.
5. 재사용: 좋은 내구성, 손상되지 않는 한 여러 번 열고 밀폐 할 수 있습니다 (일반적으로 자기 밀폐 스트립 또는 정형 방지 테이프로 밀폐 할 수 있습니다),경제적이고 환경 친화적.
적용 시나리오
이 가방은 전자제품 제조, 수리 및 저장 산업에 필수품입니다. 일반적으로 다음과 같이 사용됩니다.
PCB 보드: 컴퓨터 메인 보드, 그래픽 카드, 메모리 모듈 등을 포장, 운송 및 저장
IC 칩: 다양한 통합 회로를 포장합니다.
하드 디스크 드라이브 (HDD), 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD)
네트워크 장비: 라우터, 스위치 안의 보드 등.
자동차용 전자 모듈
공장 생산 라인: 제조 과정에서 민감한 부품을 일시적으로 저장하고 전송합니다.
응용 프로그램:
● 전자 제품 포장.
우리가 공급하는 다른 제품:
담당자: Mr. Leo
전화 번호: +86-15050190746
팩스: 86-512-66190772
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