ESD 반 정적 보호 봉지 전자 제품 포장용 PE 매시 인쇄

전자 제품 포장용 ESD 반 정적 메시 인쇄 PE 보호 봉지

항 정적 격자 인쇄 된 PE 보호 가방은 정밀 전자 부품의 저장 및 운송을 위해 특별히 설계 된 고성능 및 다기능 포장 재료입니다.융합 회로 보드 (PCB), 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 및 정적 전기와 전자기 간섭에 매우 민감한 다른 제품. 그것은 정적 방지 (ESD), 전자기 보호 (EMI/RFI),그리고 사용자 정의 인쇄, 전자 제조, 항공 우주 및 국방 장비와 같은 산업에 대한 주요 포장 솔루션입니다.

핵심 특징 과 기능적 분해
1. 반 정적
기능: 마찰이나 인덕션으로 인해 주머니 몸체에 정적 전하가 축적되는 것을 방지하기 위해따라서 전기 정전 충전 (ESD) 으로 인한 민감한 전자 부품의 손상을 피합니다..
적용 방법: 가방 몸체는 영구적인 반 정적 물질과 혼합된 폴리에틸렌 (PE) 물질로 만들어집니다.표면 저항을 효과적으로 줄이고 생성된 정적 전하가 갑작스러운 방출 대신 원활하게 분산되도록 할 수 있습니다..
2그리드 인쇄
기능:
미학 및 브랜드 인식: 브랜드 이미지를 향상시키기 위해 가방 표면에 회사의 로고, 이름, 제품 정보 등을 인쇄합니다.
정보 식별: 제품 모델, 사양, 양, 바코드, QR 코드 및 창고 관리 및 추적성을 위한 기타 정보를 인쇄합니다.
경고 경고: 일반적으로 경고 아이콘과 "ESD 민감 장치"와 "SHIELDING BAG"와 같은 텍스트가 인쇄되어 운영자가 주의를 기울여야한다는 것을 상기시킵니다.
구현 방법: 플렉소그래픽 프린팅이나 그래버 프린팅과 같은 기술을 사용하여 고품질의 패턴과 텍스트가 PE 재료 표면에 인쇄됩니다.
3물리적 특성
재료: 주로 다층 코 외출 된 폴리에틸렌 (PE) 으로 구성되어 있으며 유연성, 찢기 저항성 및 투명성 (인프린 부위에서는) 이 좋습니다.
밀폐 방법: 일반적으로 Ziplock 밀폐 또는 자체 밀폐 접착 테이프가 장착되어 있으며 반복적으로 열고 밀폐 할 수 있으며 내부 환경을 지속적으로 보호합니다.
열 밀착성: 가방 개구는 일반적으로 열 밀착성으로 설계되어 열 밀착 기계로 영구적으로 밀착 할 수 있습니다.밀폐 신뢰성이 높고 장기 보관 또는 매우 높은 청결 요구 사항이있는 환경에 적합합니다..
4주요 응용 시나리오
통합 회로 (IC), CPU, GPU 등 고급 칩
휴대폰, 컴퓨터, 서버용 메인보드
하드 디스크 드라이브 (HDD), 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD)
군사 및 항공 우주 분야에서 정밀 전자 장비.
반 정적 및 전자기 보호가 필요한 다른 민감한 부품.

● 전자 제품 포장.

우리가 공급하는 다른 제품:

1. 청결실 의류 (일회용, 세탁용)
2. 청정실 문서 (문서, 펜, 노트북)
3. 청결실 장갑 (Finger Cots, PU 코팅 장갑, PVC 점 점 장갑)
4. 청정실 매트 (스티키 매트, 테이블/플로어 매트, 피로 방지 매트)
5. ESD 패키지 재료 (백, 테이프 등)
6. ESD 저장물질 (통, 트레이, 순환 상자, 용매 분배장).
7. 청정실 청소용품 (위프, 스틱 롤러, 머프, 브러시, 스랩)
8. 청결실 & ESD 의자/스툴
9. ESD 손목/힐 스트랩/그라운드 코드
10. 정적 제어 이온화 블로어/총/노즐
11. 돋보이는 확대기
12. 청정실 커튼 등