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은 가시성 반 정적 봉지 보호 기관 봉지 좋은 반 정적 저항 값

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: ALLESD
모델 번호: DP0130
부동산 거래
최소 주문 수량: 협상 가능
가격: 협상 가능
지불 조건: 티/티
제품 요약
은 가시성 반 정적 봉지 보호 기관 봉지 좋은 반 정적 저항 값 이 아코디언 접힌 반 정적 보호 가방은 APET / CPP 이중층 복합 재료로 만든 은 회색 반 투명한 복합 알루미늄 포일 구조로 만들어졌습니다.측면은 아코디언 접힌 가장자리로 넓어졌습니다., 수평적으로 확장되고 뻗어질 수 있으며 PCB 회로 보드, 회로 보드 모듈 및 여러 전자 구성 요소와 같은 큰 쌓인 제품을 수용 할 수 있습니다.가방 몸체는 열 밀폐 및 밀폐 될 수 있습니다, 외부의 전자기 간섭을 격리하기 위한 외부 금속 보호층과 정전 전기를 유도하기 위한 안쪽 ...

제품 세부정보

강조하다:

실버 가시성 안티 스타틱 가방

,

안티 스타틱 저항 보호 기관 가방

,

ESD 보호 기관 가방

Application: 전자제품 제조 시 ESD 보호
Feature: 편리하고 간단하며 정확합니다.
Flexibility: 중간
Bottom Resistivity: 10e6~10e9옴
제품 설명

은 가시성 반 정적 봉지 보호 기관 봉지 좋은 반 정적 저항 값

 

이 아코디언 접힌 반 정적 보호 가방은 APET / CPP 이중층 복합 재료로 만든 은 회색 반 투명한 복합 알루미늄 포일 구조로 만들어졌습니다.측면은 아코디언 접힌 가장자리로 넓어졌습니다., 수평적으로 확장되고 뻗어질 수 있으며 PCB 회로 보드, 회로 보드 모듈 및 여러 전자 구성 요소와 같은 큰 쌓인 제품을 수용 할 수 있습니다.가방 몸체는 열 밀폐 및 밀폐 될 수 있습니다, 외부의 전자기 간섭을 격리하기 위한 외부 금속 보호층과 정전 전기를 유도하기 위한 안쪽 반 정적 층전자기 보호 및 전자기 보호의 균형인쇄가 없는 기본 모델은 필요에 따라 LOGO와 경고 텍스트를 사용자 정의 할 수 있으며 사양 및 크기의 대량 사용자 정의를 지원합니다.

 

APET/CPP 복합재료로 만든 ESD 보호 반 정적 가방, 은 회색 반 투명한 외관.사이드 가세트 디자인은 PCB 보드 및 전자 모듈을 보관 할 수있는 가방 용량을 확장합니다. 그것은 표면 저항 108 ~ 1011Ω, 수분-증명 및 열 밀폐 후 먼지-증명과 함께 전자기 보호 및 정적 방출을 제공합니다. PCB, 칩,회로 모듈, SMT 부품 및 저장 및 운송을위한 새로운 에너지 전자 부품.

 

적용 범위: PCB 보드
제품 종류: 보호봉지
표면 처리: 인쇄가 안 됩니다.
정적 저항 값: 10e6-10e9 Ω
색상: 은 회색 반투명
소재: APET/CPP

 

특징:
1장기의 확장 구조, 더 큰 부하 용량
두쪽은 악보 겹치는 가장자리로 장착되어 있으며, 가방 몸의 폭을 자유롭게 확장 할 수 있습니다. 일반 평면 입 보호 가방과 비교하면 트레이, 여러 PCB 보드,및 모듈 구성 요소. 로딩 후, 가방 몸체는 사각형이며 재료를 압축하지 않으며, 외부 포장으로 전자 부품을 포장하기에 적합합니다.
2이중 계층 복합 물질, 보호 및 정적 방지 이중 보호
외면 APET 알루미늄 코팅은 전자기파와 전파 간섭을 효과적으로 보호하여 외부 전자기 신호가 정밀 칩에 손상을 입는 것을 방지합니다.내부 CPP 반 정적 계층은 10 8 ~ 10 11 Ω의 안정적인 표면 저항을 가지고 있습니다., 이것은 가방 안에 축적된 정전기를 방출하고 부품의 정전적 붕괴를 방지합니다.
3강한 밀폐, 습도, 먼지 방지 및 산화 방지
알루미늄 포일 복합 구조는 수증기, 먼지 및 산소를 차단하여 PCB 보드 및 회로 보드가 습해지고 산화되고 노폐되는 용접 패드를 방지 할 수 있습니다. 진공 밀폐 후,장시간 보관하고 운송할 수 있습니다., 국경을 넘은 물류 및 재고 보관에 적합합니다.
4- 이 재료는 유연하고 당기는 것을 견디며 쉽게 손상되지 않습니다.
복합 필름은 뚫림과 찢기 저항성이 있으며 포장 및 운송 중에 쉽게 긁히거나 누출되지 않습니다. 가방은 단단하고 견고하며 장기를 형성하는 효과가 좋습니다.그것은 부하 후 붕괴 또는 변형하기 쉬운 것은 아닙니다, 포장 및 쌓기 편리합니다.
5. 특성의 유연한 사용자 정의
인쇄없이 기본 모델, ESD 경고 표시, 회사 로고 및 제품 사양은 필요에 따라 인쇄 할 수 있습니다. 두께, 길이 및 너비,그리고 아코디언 접기 폭은 필요에 따라 사용자 정의 될 수 있습니다, 작은 대량 표본과 큰 대량 주문 생산을 지원합니다.
장면
1PCB 회로판 산업
단일/다중 연결 PCB 회로 보드, FPC 유연 회로 보드 및 딱딱한 플렉스 조인트 보드는 개별적으로 포장되고 배송됩니다.장기 가방은 연결 된 보드의 전체 판에 한 번에 로드 될 수 있습니다, 여러 개의 작은 가방을 포장 할 필요가 없으므로 포장 효율을 향상시킵니다.
2정밀 칩 및 모듈 포장
드라이버 IC, 메인보드 칩, 카메라 모듈, 백라이트 모듈 및 저장 칩의 패키징, 정적 전기 및 전자기 방사선을 격리하기 위해저장 및 운송 중 부품에 전기적 손상을 방지.
3. SMT 전자 패치 재료 포장
표면 장착 저항, 콘덴서, 커넥터, 배선 허리네스 등과 같은 전자 액세서리의 대용량 패키징은 공장 작업실 입력 재료 저장에 적합합니다.아웃소싱 처리 매출, 그리고 완제품 출하물.
4산업 제어 및 새로운 에너지 액세서리
리?? 배터리 보호 보드, 전력 드라이브 보드, 인버터 모듈, 에너지 저장 회로 보드정적 전기와 외부 전자기 환경으로 인한 안전 위험을 피하기 위해.
5실험실 및 정밀 기기 용품
탐지 센서, 정밀 회로 보드 및 실험실 반 정적 저장용 기기 예비 부품의 보관 및 보호부품 정확성에 영향을 미치는 환경 정적 전기와 소음을 피하기 위해.

 

은 가시성 반 정적 봉지 보호 기관 봉지 좋은 반 정적 저항 값 0

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